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        Cu

        銅靶材是真空鍍膜行業濺射靶材中的一種,是高純銅材料經過一系列加工后的產品,具有特定的尺寸和形狀。由于高純銅具有許多優良的性質,目前已廣泛應用于電子、通信、超導等領域。


        銅靶材物理性質

        名稱

        密度

        色澤

        熔點

        沸點

        銅靶材

        8.92g/cm3

        紫紅色

        1083.4℃

        2567℃

        銅靶材用途

        適用于直流二濺射、三濺射、四濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等,可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等,相對其它靶材,銅靶材的價格較低,所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的低成本靶材材料。


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